睿龙材料科技无锡股份有限公司董事会于4月17日发布公告，公告称，公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。
公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过 40,000,000股（含本数，且未考虑超额配售选择权）。公司及主承销商可以根据具体发行情况择机采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行的股票数量不得超过本次发行股票数量的 15%，即不超过 6,000,000 股（含本数）。
公司本次发行股票募集资金计划投资于以下项目：新一代高端电路材料产业化建设项目。
同壁财经了解到，公司致力于射频微波材料和封装材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专门从事高频覆铜板和微波多层粘结片研发、生产及销售的高新技术企业和国家级“专精特新”小巨人企业，产品应用于高频微波多层 PCB 的制备，最终应用于军用雷达、精确制导、电子对抗、卫星通信等国防军工领域以及毫米波汽车雷达、5G 通信等民用领域。
全球高频覆铜板市场规模保持快速扩张，增长动能强劲。相关数据显示， 2025 年全球 5G 通信用高频高速覆铜板市场销售额达 1496 百万美元，预计 2026 至 2032 年年均复合增长率为 10.6%，2032 年将增至 2983 百万美元。
作为高频多层印制电路板核心配套材料，微波多层粘结片市场同步快速增长，2025 至 2030 年全球市场规模年复合增长率稳定在 7% 至 9%，到 2030 年整体规模有望冲击 580 亿美元。
业绩方面，根据公司已披露的2025年报，公司实现营业收入3.008亿元，同比增长37.53%，据公司2025年报，公司实现净利润1.437亿元，同比增长30.80%。
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