作者|实习生陈嘉婕、郑琳
2026年6月8日，苏州群策科技股份有限公司（以下简称“群策科技”）正式向香港联合交易所递交主板上市申请，独家保荐人为中信证券。
招股书显示，群策科技是一家中国领先的IC封装载板供应商，专注于IC载板的研发、生产与销售。根据弗若斯特沙利文报告，按2025年收入计，该公司是中国内地FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，该公司亦为中国内地第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。该公司产品广泛应用于AI服务器、高速运算、数据中心、智能设备、汽车电子及工业控制等下游领域。
财务方面，群策科技过去三年业绩可观，但2025年利润出现下滑。2023—2025年，该公司总收入分别为27.94亿元、36.59亿元及36.03亿元。同期，年内溢利分别为6.86亿元、9.24亿元及6.47亿元。2025年收入同比微降1.5%，年内溢利同比大幅下滑30.0%。整体毛利率分别为33.0%、38.4%及31.2%。
业务方面，群策科技的IC载板分为FCBGA载板、FCCSP载板及CSP载板三类。于往绩记录期间，收入主要来自FCBGA载板的销售。2025年，来自IC载板制造与销售的收入为34.32亿元，占总收入的95.3%；来自产能承诺的收入为0.92亿元，占比为2.6%。
客户集中度方面，群策科技客户集中度较高。2023—2025年，来自前五大客户的销售收入占总收入的比例分别为84.5%、81.5%及74.3%。其中，来自最大客户的收入占比分别为30.0%、33.0%及32.7%。
产能承诺方面，由于FCBGA载板需求旺盛，部分下游客户已与群策科技签订产能承诺协议并支付保证金。截至2025年12月31日，来自产能承诺保证金的合约负债为4.45亿元，其他应付款项及应计费用项下的可退还产能承诺保证金为31.02亿元。
关联交易方面，群策科技与控股股东台湾欣兴电子集团存在交易。2023—2025年，该公司向台湾欣兴电子集团的销售收入分别占总收入的30.0%、16.8%及9.9%；向其采购IC载板相关材料的金额分别占同年采购总额的9.1%、13.7%及20.3%。
研发投入方面，群策科技持续进行研发投入。2023—2025年，研发成本分别为1.26亿元、2.24亿元及2.40亿元，分别占同年总收入的4.5%、6.1%及6.6%。截至2025年12月31日，该公司拥有64项专利，并已提交15项专利申请。
群策科技此次上市募集资金净额拟用于以下方面：扩大及升级苏州及黄石生产基地，并在昆山建立生产设施以扩大FCBGA载板产能；加强技术研发能力；以及补充一般营运资金。
群策科技面临下游行业（如AI服务器、汽车电子）需求波动风险，若相关行业增长放缓将对业务产生不利影响。客户集中度较高，前五大客户收入占比超过70%，对单一客户存在依赖风险。该公司过去与下游客户签订了大额产能承诺协议并收取保证金，若未能履行协议承诺，可能面临退还保证金及支付赔偿金的风险，对财务状况造成重大不利影响。此外，该公司生产流程复杂，生产线中断或暂停可能严重影响产量。半导体行业技术迭代迅速，该公司需持续创新以维持竞争力。该公司与控股股东台湾欣兴电子集团存在关联交易，相关安排可能引发监管关注。
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